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對于通孔安裝(THT)的焊點，以及SMT安裝的有引線腳的焊點，如QFP翼型腳焊點，其抗拉強度只能用拉的方式來測試。抗拉強度也可參考式(1.2)來計算，只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸…

上一期我們了解了BGA球剪切強度測試，這次來了解焊點剪切強度測試。 對于使用SMT安裝的PCBA上的焊點，大多數(shù)是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度。當(dāng)焊盤…

之前幾期我們了解一些可靠性試驗方法，本期我們來聊聊可靠性試驗中的焊點強度檢測技術(shù)里的BGA球剪切強度測試。為了表征焊點在可靠性試驗前后的變化,以及準(zhǔn)確地判斷焊點的失效狀況，需要對焊點的某些特征參數(shù)進行必要的檢測,比如焊點的力學(xué)性能、金相組織…

傳統(tǒng)的正常應(yīng)力水平或加速壽命試驗一般都需時半年以上,顯然不能滿足日新月異的電子信息產(chǎn)品更新?lián)Q代對設(shè)計品質(zhì)或工藝品質(zhì)驗證的需求。因此，最早由美國軍方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）與HASS(H…

隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，焊點及導(dǎo)線之間的間距越來越細,而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當(dāng)這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質(zhì)時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)…

濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應(yīng)性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)…