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離子色譜是高效液相色譜的一種，故又稱為高效離子色譜(HPIC)或現代離子色譜。離子色譜法利用混合物中組分離子在流動相和固定相間分配系數的差別，當離子在兩相間做相對移動時，各離子在兩相間進行多次分配從而使各組分離子得到分離，然后通過電導或紫外…

常規(guī)的熱分析主要包括：1、差示掃描量熱(DSC）2、熱機械分析（TMA)3、熱重分析(TGA)4、動態(tài)熱機械分析（DMA)前三種組件失效分析是最常用的熱分析技術。讓我們先來了解最常用的熱分析技術中的差示掃描量熱(DSC)。差示掃描量熱法(D…

熱機械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過電動機對試樣施加載…

掃描電子顯微鏡(SEM)是進行失效分析的一種非常有用的大型電子顯微成像系統。其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經陽極加速，再經由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(?)的電子束流，在掃描線圈的偏轉作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表…

元器件、PCB、焊料、助焊劑、工藝參數、其他輔助材料等都可能導致潤濕不良，焊接的時間與溫度也可導致擴散不良。那么它們是怎么影響焊接過程的?換句話說，它們是如何導致焊點缺陷的呢?要做好焊點的分析，還需要先介紹焊點缺陷與原因之間的關系，以及這背…

無論是設計驗證、工藝試驗過程、使用過程還是可靠性試驗階段，都可能會有一定的組件失效，只有搞清楚這些組件的失效機理和原因，才能及時采取針對性的改進措施，使得產品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。導致組件失效的原因大致可以分成兩大類：一是組…