優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

◆  “國(guó)內(nèi)高可靠性微電子裝備用焊膏”研制工程項(xiàng)目產(chǎn)品，從工藝性、可靠性等方面全面對(duì)標(biāo)國(guó)際知名品牌產(chǎn)品

◆  滿足通常的焊膏理化特性16項(xiàng)測(cè)試的要求（金屬含量、合金成份、粉末粒度、酸值、擴(kuò)展率、銅鏡腐蝕、銅板腐蝕、黏度、粘滯力、坍塌、錫珠、離子鹵化物、總鹵、潤(rùn)濕性、表面絕緣電阻、電遷移）

◆  印刷、潤(rùn)濕等工藝性能與國(guó)外競(jìng)品總體上基本相當(dāng)，在個(gè)別指標(biāo)上甚至超過國(guó)外競(jìng)品

◆  空洞面積5%以下

◆  焊接性能優(yōu)異，焊點(diǎn)金相組織均勻，合金層連續(xù)，厚度滿足要求，符合合格焊點(diǎn)的要求

◆  高低溫存儲(chǔ)和運(yùn)行能力、焊點(diǎn)力學(xué)性能和殘留物腐蝕等可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異