產品描述
HR-200系列無鉛錫膏適用于SMT高精密貼裝,其焊膏采用進口松香以及高效活性劑包埋而成，使焊錫膏在回流時，活性能夠緩慢釋放，不斷為錫粉融化提供能量，直至焊接的完成。
HR-200系列無鉛錫膏其完美的可焊性，使其能夠輕松應對OSP、噴錫、鍍鎳/金等種類的PCB。焊接后焊點光亮，殘留少，顏色透明，無腐蝕，SIR值高。HR-200系列無鉛錫膏在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛應用于各種工藝。
HR-300系列無鉛錫膏是針對溫度要求嚴格的生產工藝而開發(fā)的中低溫錫膏，可以廣泛應用于各種中低溫生產工藝。
特性與優(yōu)勢
◆ 優(yōu)秀的印刷性能，對所有的板子設計均有極高的工藝兼容性。優(yōu)秀的印刷壽命，能提供超過8小時穩(wěn)定的印刷
◆ 良好的無鉛回流焊接良率，對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔合。具有較寬的回流溫度曲線工藝窗口，在空氣和氮氧環(huán)境中，對復雜的高密度PWB組件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以處理最難浸潤的諸如Pd最終處理和其它無鉛線路板/元器件表面最終處理。
◆ 回流焊接后焊點良好，優(yōu)秀的回流時元器件重新定位功能，包括最苛刻的回流設定。
◆ 達到IPC空洞性能分級最高級（CLASS III）要求。卓越的可靠性、無鹵素，符合IPC活性分級ROL0級。
產品型號列表
產品系列 | 型號 | 合金成份 | 粉末顆粒 | 特點及應用 |
HR-200 | MPF300 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4、5 | 高可靠性低殘留零鹵無鉛錫膏 |
HRP-305 | Type 3、4、5 | 適用于高精密的無鉛SMT貼裝工藝，殘留少、 潤濕性良好，應對BGA、QFN等產品能力強， 有較好的空洞抑制能力 | ||
HRP-305-LED | Type 5、6、7 | 專用于LED芯片倒裝工藝，替代原銀漿工藝 針筒式（10克/支） | ||
HRP-0307 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | Type 3、4 | 適用于一般性無鉛SMT貼裝工藝 | |
| HRP-105 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | |||
HR-300 | HRP-B58 | Sn-58Bi | Type 3、4 | 低熔點焊料，適用于低溫焊接工藝 |
HRP-B5710 | Sn-57Bi-Ag1.0 | Type 3、4 | 低熔點焊料，適用于低溫焊接工藝。 銀的添加，修正了鉍材料脆弱的機械性能， 增加了焊接強度。 | |
HRP-B5704 | Sn-57Bi-Ag0.4 | Type 3、4 | ||
HRP-B3510 | Sn-35Bi-Ag1.0 | Type 3、4 |
包裝
我司錫膏產品提供多種包裝規(guī)格：500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客戶要求予以包裝。
以上資料僅供參考，如需具體產品技術資料，可與我司銷售部門聯(lián)系。
