水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易于水，因此可直接采用水作為清洗溶劑。

采用水洗工藝要考慮下述因素和制約條件：

(1)為了確保清洗質(zhì)量，所使用的純水的水質(zhì)必須符合一定的要求。

(2)設(shè)備的一次性投資大，一套功能完善的水清洗機加上原水提純設(shè)備，投資總額相當(dāng)于氟利昂清洗設(shè)備的5~6倍以上。

(3)能源消耗大，以20 世紀 80 年代進入我國較多的 Poly- CIean 型清洗機為例，主機連同原水提純、加熱排氣等設(shè)備，總耗電量在 90KVA 以上，每個工作日的耗水量超過 30t。

(4)廢水處理較復(fù)雜，到目前為止，還沒有簡單易行而投資較少的工藝方法和工藝裝置對水清洗后產(chǎn)生的廢水進行再生和循環(huán)使用，大多數(shù)廠家基本上是直接排放。這不僅增加了城市污水處理的工作量，也進一步造成了對水源的污染。

根據(jù)所用活性物質(zhì)的不同，水溶性助焊劑常分成：

(1)無機系水溶性助焊劑:它常采用氯化鋅、氯化錫及氯化作為活性物質(zhì)，它助焊性好，耐高溫、易清洗但其焊后殘留物的腐蝕性強，因此在電子產(chǎn)品組裝焊接中禁止使用。

(2)有機系水溶性助焊劑:它適應(yīng)于 PCB 的組裝焊接、浸焊電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機系水溶性助焊劑與無機系相比，腐蝕性比無機系弱，但比松香系要強，吸濕性也大。在電子工業(yè)中采用的水溶性助煤劑的種類，如下圖所示