無氧焊料:以Sn-P 焊料為例，使用真空熔煉的 Sn 和 Pb 制成的原料，再用真空熔煉制成的焊料，稱無氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物殘?jiān)?，同其他非金屬物質(zhì)一樣，以前一直被忽視?，F(xiàn)在一些基礎(chǔ)研究證明：焊料中所含的雜質(zhì)、氣體及非金屬夾雜物等對(duì)焊料性能的影響是很大的?，F(xiàn)在，已能除去這些非金屬物質(zhì)，處理后的材料在國(guó)際市場(chǎng)上其商品名為“巴庫(kù)洛”或“無氧化焊料”。

一般焊料和無氧焊料在特性上的差異：

①外觀上的差異:空氣熔煉的焊料與無氧焊料在外觀上有明確的差異。前者表面不僅會(huì)出現(xiàn)很多的殘?jiān)翌伾灿凶兓?，還會(huì)出現(xiàn)小氣孔和由于氣體逸出而形成的氣孔“麻點(diǎn)”。而無氧焊料表面光滑，基本上無氣孔。

②微結(jié)構(gòu)上的差異：以 Sn50Pb焊料為例，一般的焊料，冷卻時(shí)以許多非金屬雜質(zhì)為核心生成很多小晶粒,如下圖所示。

（普通Sn50Pb焊料的結(jié)晶）

而無氧焊料小晶粒很少， a相呈樹枝狀結(jié)構(gòu)而形成純金屬的大晶粒，如下圖所示。

（無氧Sn50Pb焊料的結(jié)晶）

③真空熔煉的焊料有明顯的脫氣現(xiàn)象，而在氮?dú)庵腥刍暮噶蟿t幾乎沒有這種現(xiàn)象。

④擴(kuò)散性能：若將普通焊料作為100，再把真空熔煉的無氧焊料的擴(kuò)散面積與其對(duì)比，如下表 所示。由下表可知，使用真空熔煉的Sn、Pb和焊料，表現(xiàn)出最佳的擴(kuò)散性。隨著電子裝備及元器件的小型化和微型化，必將需要這類焊料。

（焊料種類、熔煉氣氛和焊料的擴(kuò)散性）