產(chǎn)品系列：BGA球
產(chǎn)品描述：適用于BGA、CSP等尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用,使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差,無(wú)端面平整度問(wèn)題.
產(chǎn)品描述
隨著生產(chǎn)工藝的不斷升級(jí)，BGA錫球產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)：
任意尺寸定制：0.05mm-1.8mm任意球徑大小的定制產(chǎn)品
任意熔點(diǎn)定制：118℃-350℃低溫、中溫、高溫合金焊料的定制產(chǎn)品
主要成分
類別 | 合金成份 | 熔化溫度℃ | 應(yīng)用 |
高溫焊料 | Au80Sn20 | 280 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件組裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接、 多級(jí)封裝的一級(jí)焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等 |
Sn-Sb5 | 240-243 | ||
Sn-Sb10 | 245-266 | ||
中溫焊料 | Sn-Cu0.3 | 227-235 | |
Sn-Cu0.7 | 227 | ||
Sn-Cu0.7Sb0.3 | 227-229 | ||
Sn-Cu0.75 | 227-229 | ||
Sn-Cu3 | 227-310 | ||
Sn-Ag3 | 221-224 | ||
Sn-Ag3.5 | 221 | ||
Sn-Ag3.7 | 221-228 | ||
Sn-Ag5 | 221-240 | ||
Sn-Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | ||
Sn-Ag0.5Cu4 | 217-344 | ||
Sn-Ag0.5Cu6 | 217-378 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.7 | 217-218 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.7Sb0.3 | 218-220 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.75 | 218-219 | ||
Sn-Ag1.0Cu0.5 | 217-227 | 應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（消費(fèi)類電子、通訊產(chǎn)品、儀器儀表、汽車 電子等）的組裝焊接，是目前應(yīng)用最為廣泛的電子無(wú)鉛釬料 | |
Sn-Ag1.0Cu0.7 | 217-224 | ||
Sn-Ag1.0Cu4.0 | 217-353 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5 | 217-223 | ||
Sn-Ag2.0Cu6.0 | 217-380 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5Bi2.0 | 211-221 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.75Bi3.0 | 207-218 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5Bi7.5 | 189-213 | ||
Sn-Ag2.5Bi1.0Cu0.5 | 213-218 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.5 | 217-220 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.7In1.0 | 214-217 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.7Bi1.0In2.5 | 204-215 | ||
Sn-Ag3.8Cu0.7 | 217 | ||
Sn-Ag3.9Cu0.6 | 217-226 | ||
Sn-Ag4.0Cu0.5 | 217-219 | ||
低溫焊料 | Sn-Zn9.0 | 199 | 應(yīng)用于低溫焊接工藝和需要熱阻小的特殊場(chǎng)合 |
Sn-Zn8.0Bi3.0 | 190-197 | ||
Sn-Bi58 | 139 | ||
Sn-Bi57Ag1.0 | 138-204 | ||
Sn-In52 | 118 |
